SMDモジュール化用基板 SMM-SO8
“8ピンSOP/SSOPのランド+ユニバーサルエリア”の小型基板です。
SOP/SSOPは裏表に配置して使い分けできるようになっています。
IC周辺のユニバーサルパターンに回路をつくることによりモジュール化できます。
主な仕様
寸法 50.8×50.8mm、t=1.0mm(カット後:25.4×25.4 4枚)
材質・板厚 両面ガラスコンポジット(CEM-3)1.0mmt
穴径 0.9mmφ
仕上処理 両面スルーホール、鉛フリー半田レベラー